L-ittestjar tat-tibdil fit-temperatura jivverifika jekk il-prestazzjoni tal-prodott tissodisfax l-istandards stabbiliti, u tipprovdi informazzjoni kruċjali għat-titjib tad-disinn tal-prodott, il-kontroll tal-kwalità u l-aċċettazzjoni tal-fabbrika. Magħruf ukoll bħala ċikliżmu tat-temperatura jew ittestjar ta 'xokk tat-temperatura (ittestjar ta' xokk termali), dan it-test primarjament jevalwa l-adattabilità ta 'komponenti, tagħmir, u prodotti oħra għal bidliet rapidi fit-temperatura ambjentali waqt il-ħażna, it-trasport u l-użu. BOTO GROUP, manifattur professjonali ta 'tagħmir għall-ittestjar ambjentali, jipprovdi lill-klijenti b'tagħmir għall-ittestjar taċ-ċikliżmu tat-temperatura preċiż u affidabbli, li jgħinhom jifhmu bis-sħiħ il-prestazzjoni tal-prodott f'ambjenti ta' temperatura estrema, u b'hekk jiżguraw l-affidabbiltà u s-sigurtà tal-prodott.
Prinċipji tal-Ittestjar tax-Xokk tat-Temperatura
Dan it-test huwa bbażat fuq il-prinċipju ta 'espansjoni u kontrazzjoni termali. Meta prodott ikun espost għal ambjent ta 'temperatura li jinbidel malajr, il-materjali interni tiegħu jiġġeneraw stress intern minħabba espansjoni u kontrazzjoni termali mgħaġġla. Jekk dan l-istress jaqbeż il-limitu ta 'tolleranza tal-materjal, jikkawża li l-prodott jiddeforma jew ifalli.
Oġġett tat-Test
L-ittestjar tat-tibdil fit-temperatura jsir primarjament fuq strutturi materjali u materjali komposti, tipikament immirati għal komponenti elettroniċi u prodotti fil-livell ta' assemblaġġ-(bħal PCBAs u ICs). BOTO jipprovdi tagħmir komprensiv għall-ittestjar tal-prestazzjoni u l-ittestjar tal-affidabbiltà għall-industriji tal-optoelectronics, semikondutturi, PCB/PCBA, u komponenti elettroniċi. Aħna nappoġġjaw tagħmir apposta bbażat fuq ħtiġijiet differenti ta' ttestjar tal-prodott, li noffru soluzzjonijiet ta' ttestjar one-stop. Għal ħtiġijiet ta 'akkwist ta' tagħmir ta 'affidabbiltà, int dejjem merħba →ikkuntattjana.
Standards Applikabbli
GBT2423.22 Ittestjar ambjentali - Parti 2: Metodi tat-test - Test N: Bidla fit-temperatura.
Applikazzjonijiet u Metodi Sperimentali
Ittestjar tal-Komponent Elettroniku: L-ittestjar tal-affidabbiltà u t-testijiet tal-iskrinjar tal-prodott isiru fuq komponenti elettroniċi biex jiżguraw it-tħaddim stabbli tagħhom f'ambjenti ta 'temperatura kumplessi u biex jivvalutaw is-sikurezza u l-prestazzjoni tagħhom.
Ittestjar ta' Limitu Aċċelerat Għoli (HALT), Skrinjar ta' Stress Aċċelerat Għoli (HASS), u Spezzjoni ta' Stress Aċċelerat Għoli (HASA):
(1) Ittestjar ta 'Limitu Aċċelerat Għoli (HALT): Użat biex jivvaluta malajr l-istress ta' l-interkonnessjoni u l-istress mekkaniku. Mhuwiex adattat għall-valutazzjoni tal-ħajja u ma jistax jikkalkula l-ħin medju bejn il-fallimenti (MTBF). Dan it-test jitwettaq taħt stress li jaqbeż ħafna l-limiti speċifikati fl-ispeċifikazzjonijiet tekniċi, bil-għan li jinduċi fallimenti, jittrasforma difetti potenzjali f'fallimenti osservabbli, jiżvela dgħufijiet tad-disinn, u jmexxi l-ottimizzazzjoni tal-prodott. Fl-istess ħin, ibbażata fuq il-kundizzjonijiet tal-limitu determinati minn HALT, tista 'tiġi żviluppata skema ta' Screening ta 'Stress Aċċellerat Għoli (HASS) biex telimina d-difetti fil-proċess tal-manifattura, li tippermetti lill-prodotti jiksbu malajr affidabilità operattiva għolja.
(2) Skrinjar ta 'Stress Aċċelerat Għoli (HASS): Il-prodotti huma skrinjati bl-użu ta' stress ogħla b'mod sinifikanti mill-użu mistenni jew kundizzjonijiet ta 'trasport, iżda l-livell ta' stress huwa taħt il-limitu li jaffettwa b'mod sinifikanti l-ħajja tal-prodott, u l-istress magħqud ma jaqbiżx il-limiti operattivi tal-prodott. L-għan ewlieni tiegħu huwa li jinduċi u jesponi difetti introdotti matul il-proċess tal-manifattura.
(3) Spezzjoni ta 'Stress Aċċelerat Għoli (HASA): Bħala metodu ta' monitoraġġ tal-proċess, jittieħdu kampjuni mill-lott tal-produzzjoni u jiġu soġġetti għal stress HASS sabiex jiġu identifikati difetti possibbli tal-manifattura.
Fluss taċ-Ċiklu tat-Test
1. Tbaxxi t-temperatura ta 'l-arja ġewwa l-kamra tat-test għat-temperatura baxxa speċifikata TA b'rata stabbilita;
2. Wara li t-temperatura ġewwa l-kamra tistabbilizza, esponi l-kampjun tat-test kontinwament f'temperatura baxxa TA għal żmien speċifikat t1;
3. Għolli t-temperatura ta 'l-arja ġewwa l-kamra tat-test għat-TB ta' temperatura għolja speċifikata b'rata stabbilita;
4. Wara li t-temperatura ġewwa l-kamra tistabbilizza, esponi l-kampjun tat-test kontinwament f'temperatura għolja TB għal żmien speċifikat t1;
5. Fl-aħħarnett, baxxi t-temperatura ta 'l-arja ġewwa l-kamra tat-test għat-temperatura ambjentali tal-laboratorju ta' 25 grad ± 5K b'rata stabbilita.